北京信成半导体有限公司

经营范围：生产集成电路（包括电路模块、半导体记忆体记忆零组件、集成电路测试与封装、光罩制作）；研发、设计集成电路（包括电路模块、半导体记忆体记忆零组件、集成电路测试与封装、光罩制作）；提供自产产品的售后服务；销售自产产品。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。）企业类型：有限责任公司(外国法人独资)登记机关：北京市工商行政管理局成立日期：2006年04月06日注册资本：1880 万元 美元 [详细介绍]

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